三星半导体的朴总裁脸色阴沉，2d闪存在最大存储容量上已经被甩下来了，只剩下成本还有一点优势。

东芝、镁光和海力士的代表一样苦涩，已经被拉下一个量级了。

顾松微笑道：“当然，这是芯火科技第二代3d闪存的数据。现在是首次公开，芯火科技第三代3d闪存的设计规格。3d lc nand，90纳米制程工艺，单颗容量128g。”

他张开怀抱：“欢迎进入新时代！”

看着幻灯片中切换出来的新闪存数据，举座皆惊。

机械硬盘虽然即将逼近tb级，但现在仍然停留在百g级别。3d闪存，只用3年……不！准确地说，只用2年就进入了百g级别？

“成本方面，根据芯火科技的数据，2007年即将投入量产的3d闪存，将正式跨过位成本的临界点。存储单元突破到48层之后，在工艺成本方面同等位密度下，3d闪存的位成本将全面低于2d闪存的成本。而芯火科技也将正式量产512gb和1tb容量的3d闪存。”

幻灯片上，成本趋势走线图让人觉得刺眼，而顾松又切换到了新的一页：“如果根据芯火科技的价格规划，不同规格的ssd硬盘，相对hdd硬盘的价格走势也非常清晰。各位，2009年，并不遥远了。”

任意一家闪存巨头，他们负责人的脸上此刻都面如死灰。

怎么可能以这么快的速度推进工艺？不给市场留下产品迭代周期吗？

如果一年一个级别，赶得上电脑更新换代的速度吗？那样的话，05年、06年生产的3d闪存又有什么意义？

还是说，芯火科技就是要这样玩，让无法在07年达到tb级别的闪存企业，就此出局？

顾松看着寂静无声的台下笑了，他说道：“说完3d闪存，我再分享燧石科技在不久前刚刚完成突破的另一项新技术。”

手指一按，幻灯片上浮现出来的大字让朴总裁再也按捺不住，猛地站了起来。

顾松看着他笑了笑，作为sdra专利的拥有者，三星的ddr3刚有解决方案，宣称已经研发成功。但ddr3的标准都尚未发布，现在这ddr4是什么概念？

会场里瞬间开始喧哗起来。