第163章 华国芯片崛起的第二步

“不过什么？”

孔阳连忙问道。

听到刘士玮前半截话，他心都凉了半截。

微电子研究所如果都没有办法，其他地方就更加没有办法。

“我们没办法，有个人可能有办法，呵呵！你等一天吧，明天他就来了，问问他。”

刘士玮道。

“有个人？一个人能行么？”

孔阳心里泛起了嘀咕，不过他也没再多问。刘士玮既然说了，就不会是空口无凭。

就是不知道这个人是谁？

和孔阳又闲聊了一些其他事情，打发孔阳走后，刘士玮拿起资料准备再看会。

这时。

笃笃笃！

敲门声响起。

“请进！”

刘士玮出言道。

“刘院士，中为的人过来了。在第二会议室那边等着。”

陈应新说道。

“哦，好，我马上就来。”

刘士玮应道，随后把资料收起来，今天这情况，资料是看不成了。

第二会议室。

赵琮双手放在桌子上，拿着手机来回转动。

在进来研究所后，他稍微打听了下。3D堆叠晶体技术居然已经处于量产的实验阶段。

这让他又兴奋，又紧张。

兴奋的是这项技术以远超他们预计的时间面世。

紧张的是这项技术最核心的东西据说并不是研究所这边把控，是另有其人。

另外还有就是，这项技术真正用到现有芯片上，能提升多少性能，匹配上他们什么型号的机器都是未知数。

这一切都是要和刘士玮深入交流才能得出结论。