因此，林凡精心构建了一个跨国界的研发团队，将中日两国的技术精英一起努力。

在林凡开挂的记忆力下，他们对林凡提供的CPU芯片设计进行了深入剖析，理解其内核架构与指令集精髓。

随后，小日子专家利用其在半导体工艺上的专长，开始着手优化芯片布局，通过创新性的电路设计策略，有效减少了电子元器件间的布线长度，降低了信号传输延迟，同时提高了芯片的能效比。

此外，林凡还弄出了先进的封装技术，如多层布线技术、微焊球阵列等，为芯片的小型化提供了可能。

与此同时，林凡大幅提升了芯片的集成密度，还显着改善了散热性能，为CPU的长期稳定运行提供了有力保障。

随着技术的不断突破，林凡团队成功地将原本庞大如冰箱的CPU原型，逐步优化缩小至与现今市场上主流CPU相当的尺寸。

随着对CPU的功能进行了拓展与优化，林凡不断申请相关专利，包括图形处理专利。

X86平台使其不仅兼容现有的X86软件生态，还能提供更为出色的多任务处理能力、图形处理性能以及更低的功耗。

最终，这款凝聚了中日两国智慧结晶的CPU芯片——命名为“龙芯386”，在市场上引起了巨大轰动。

林凡和他辉煌电子，在未来更是开启了半导体芯片产业的新篇章！